信达配资中信证券：近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知建议关注受益确定性最高的环节

　　中信证券研报称，近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压，建议关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节。

　　全文如下

　　电子｜中上游涨价影响下电子板块投资机遇展望

　　近期电子行业多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压，建议关注存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装等在涨价趋势中受益确定性最高的环节。

　　▍25H2以来，电子元器件多个细分领域出现涨价潮，大多源于上游金属涨价幅度显著带来成本压力，部分细分赛道还有来自AI的强劲需求拉动。

　　金属是电子领域晶圆制造、封装互连、覆铜板等关键工艺/材料环节的关键原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%，且展望2026年，全球流动性宽松以及部分金属供给侧约束背景下，主要金属品类价格中枢有望持续提升或维持高位运行。在成本显著提升背景下（部分细分还有来自AI的强劲需求拉动），中游电子元器件环节多个细分赛道开启涨价浪潮，25H2以来我们观察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被动元件等领域陆续有厂商发布涨价函，且这一趋势正不断蔓延至更多厂商。

　　▍AI敞口高或供需有改善的细分赛道受益确定性更强。

　　历史角度来看，电子行业出现普遍涨价潮往往预示着全面上行周期的到来，但考虑到行业下游需求现状特点是AI相关产业持续高景气，同时消费电子、汽车电子等需求阶段性承压（存储涨价缺货等因素导致），因此我们判断本轮涨价潮反映了当下电子行业整体景气度，然不同细分赛道涨价受益程度有所差异。综合下游敞口、成本结构、议价能力等差异，在本轮涨价潮中我们建议关注：

　　AI敞口高的板块本轮涨价周期中受益最强，如存储、CCL、BT载板。1）存储：TrendForce预计26Q1传统DRAM合约价将上涨55% ~ 60%，NAND Flash合约价将上涨33%~38%。我们预计本轮缺货周期有望持续至27H1。2）CCL：上游铜价大幅提升，CCL厂商向下游PCB环节的顺势涨价顺利，我们预计2025年落地涨价幅度约为5%~10%，且26H1有望迎来涨价高峰，预计仍有10%+的涨价空间。3）BT载板：存储需求景气+原材料短缺涨价+黄金涨价幅度明显，根据欣兴、景硕、南电等中国台湾厂商涨价动作，我们测算25H2行业涨价幅度约30%，我们预计2026年仍有望实现15-20%涨幅。

　　供需关系有改善的板块受益确定性相对更高，如晶圆代工、面板。1）晶圆代工：海外成熟制程产能有所收缩，国内头部企业稼动率保持满载+成本提升顺价。根据科创板日报信息，2025年12月中芯国际8英寸BCD工艺面向部分客户涨价约10%；同时我们看好国内晶圆厂先进制程业务显著受益2026年国产算力需求释放。2）面板：关税影响消退+冬奥会和世界杯两大赛事带动大尺寸需求提升，大尺寸LCD盈利高确定性改善。

　　▍风险因素：

　　上游金属成本提升幅度超预期；下游需求低于预期；中游元器件厂商向下游传导成本提升不及预期；市场竞争加剧；国产替代进展不及预期。

　　▍投资策略。

　　近期电子板块多个细分板块相关公司发布涨价通知，涉及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分领域，其背景是2025年以来因上游金属成本大幅提升，叠加AI高景气对整体需求的拉动。考虑到本轮涨价周期的背景是AI超高景气，消费电子、汽车电子等需求阶段性承压。在本轮电子板块涨价周期中我们建议关注：1）AI敞口高的板块涨价受益确定性最强，如存储、CCL、BT载板。2）供需关系有改善的板块受益确定性相对更高，包括晶圆代工、面板等。

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